1. FPC 性能卓越，需求驱动板块超越行业水平增长

FPC 性能卓越，19 年成长引领行业增长。FPC 是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等绕行基材制成的 高度可靠、绝佳可挠的印刷电路板，FPC 具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、 可折叠弯曲、三维布线等其他类别 PCB 无法比拟的优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。2009-2019 年 FPC 产值复合增速为 6%，高于 4.1%的 PCB 行业增速。 19 年 FPC 全球产值 122 亿美元，占比 PCB 产值 20%。

2. 需求：下游应用景气度向上，多领域打开 FPC 市场空间

2.1. 智能手机是 FPC 目前最大的应用领域

智能手机是 FPC 目前最大的应用领域。FPC 从最早的航天飞机等军事领域渗透到民用领域，逐步覆盖了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等多个领域。具体来看 FPC 在智能手机里面的应用，一部智能手机大约需要 10-15 片的 FPC， 基本上几乎所有的部件都需要 FPC 将其与主板连接，每款手机由于设计不同具体的 FPC 使用量会有些差异。

2.2. 苹果目前为最大软板需求方

苹果创新迭代引领着 FPC 行业的成长。苹果身为手机当之无愧的技术引领者，苹果自身极大的订单需求以及对于其他品牌的示范效应带动了 PCB 行业的发展。

苹果 FPC 单价相比国产手机价格更高，对应厂商盈利能力更佳。Apple 手机用 FPC 均价约 为 3000-5000 元/平米（包括元器件 SMT），国产普通手机及其他消费类 终端用 FPC 均价约为 1500-2000 元/平米（包括元器件贴装）。

2.3. 未来看好多下游领域景气度向上打开 FPC 市场空间

2.3.1. 5G+手机创新持续拉动 FPC 需求

5G 手机渗透率提升叠加毫米波机型占比提升，支持毫米波终端数量将大幅增长。受益于 5G 毫米波建设的推进，支持毫米波频段的 5G 机型占比也会进一步提升。目前已有超过 100 款商用和预商用 5G 毫米波终端，包括手机、PC、移动热点、CPE 和模组。

5G+手机创新有望拉动手机内 FPC 用量：LCP 天线、全面屏等，低损耗 FPC 有望代替同轴 线，多模块和主板的低损耗连接有望提升 FPC 用量。

LCP 天线（高频软板）持续渗透，打开 FPC 市场空间：LCP 天线是采用 LCP 作为基 材的 FPC 电路板。LCP 材质具有低介电常数、低介电损耗的特质，更适用于高频信号 传输，LCP 天线由于上游材料、薄膜、FCCL 供应商较少、供应紧缺导致价格较为昂贵。

全面屏COF封装方式有望带动FPC需求：目前智能手机屏幕的封装技术主要以COG、 COF 和 COP 这三种为主。其中 COF 是将触控 IC 等芯片固定于 FPC 上的晶粒软膜构 装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体，将芯片与软性基板电路接合的技术。 其优势在于可以是实现窄边框，可实现 20：9 的全面屏，在全面屏为主流趋势的背景 下，COF 方案有望带动 FPC 需求增加。

安卓与苹果 FPC 用量差异大，5G 时代用量有望提升。目前 iPhone XS 内部使用大概 24 条 FPC，安卓单部手机目前用量 13 条左右，差距较大。 未来随着 5G 手机渗透，安卓手机内部进一步升级，FPC 用量有望提升。

2.3.2. VR/AR 存在轻量化等诉求，FPC 用量有望提升

标杆终端产品发布有望引领 VR/AR 设备放量，VR/AR 景气度提升。2020 年 Facebook 发布的 Quest 2 凭借亲民的价格、更优的效能和更为丰富的应用进一步打开 VR 设备的市场 空间，2020 年 10 月 13 日开售，Q4 销量破百万，占据主要的市场份额，带动了整体行业板块景气度提升。随着技术进步、苹果 MR 等新产品推出、AR/VR 成本下探、更多创新玩法出现， AR/VR 头显设备有望步入快速放量的阶段。

VR/AR 头显设备长期存在轻量化和散热性改善诉求，VR/AR 设备中 FPC 用量提升。VR/AR 头显设备通常由屏幕、摄像头、扬声器、麦克风、SoC 芯片、电池、存储模块、传感器、 风扇、控制按键、USB 接口排线、耳机接口排线等硬件设备构成，预计 AR/VR 设备中单机 FPC 用量在 10 条以上。未来随着产品迭代升级，功能更加丰富，引 入的传感器摄像头数目更多，产品对于轻量化、散热性能的要求提升，会进一步增加 FPC 用量。

2.3.3. IoT 带动硬件需求，打开 FPC 下游应用

5G、人工智能、大数据等技术赋能物联网应用，智能家居、工业物联网等下游应用需求快 速增长，物联网行业成长空间打开。受物联网行业发展高增速催化，全球物联网连接数迅速增加，催生大量硬件需求。到 2025 年，预计将有超过 300 亿物联网连接，平均每个人拥有近 4 个物联网设备，全球物联网市场将达到 1.1 万亿美元，2020-2025 年 CAGR 达 11.4%。

IoT 设备激增带动 PCB 需求增长，未来随着物联网设备搭载电子元器件数量增加，FPC 占比会进一步提升。物联网设备三大功能——感知、网联、应用，对应的是三大硬件需求— —传感器、通信芯片、MCU/SoC。传感器用于收集周围环境信息，MCU/SoC 用来处理来 自传感器的数据并且根据不同的应用场景作出正确的反应。通信芯片用来实现端到端、端 到云的互联互通。IoT 设备搭载传感器、通信芯片、SoC/MCU 等电子元件，催生了大量的 PCB 需求。未来物联网设备电子元件集成度增加，要求 PCB 布局更为灵活、体积更小，FPC 应用占比预计会进一步提升。

2.3.4. 汽车”四化“催化车用 FPC 用量提升

新能源汽车持续渗透，行业景气度向上。2021 年 Q1 全球共销售电动汽车 112.8 万辆，仍然保持了较高的增长态势，渗透率达 5.8%，相比于 2020 年全年 4%的渗透率提升了 1.8%， 创下了历史新高。在“碳中和”背景，特斯拉等新势力造车在新能源汽车领域表现强势以及传统车企加速电动化转型背景下，新能源汽车迎来快速放量期。

汽车智能化、电动化、网联化趋势下，汽车电子化程度加深，FPC 用量显著提升。随着 5G 技术的商用，车联网产业快速发展，行业应用加速渗透， 配套设备、产业链也正在逐步完善，汽车网联化的趋势显著。智能化+电动化、网联化将会带动汽车电子化程度加深。2010 年汽车电子占整车成本比为 29.6%， 预计 2020 年达 34.3%，到 2030 年在整车成本中占比接近 50%。目前新能源汽车用汽车电 子占整车成本已在 50%以上，FPC 在整车的用量占比中也会得到明显的提升，预计单车 FPC 用量将超过 100 片。

3. 供给：国内厂商积极扩产承接海外 FPC 厂商退出市场

3.1. FPC 集中度较高，历年中国厂商产值大幅提升

全球 FPC 集中度较高，历年中国厂商产值增速较高。全球 FPC 分布按照厂商 所属地划分主要以日本、中国台湾以及韩国为主，分别占比 37%、28%及 17%，中国大陆和 香港占比 16%。按照厂商来看，2018 年全球 FPC 市占率 CR3=58%，集中度相对较高。从产值变化来看，15-18 年中国厂商由于自身积极扩产+客户市占率提高+外部 PCB 产业转移等因素影响，产值呈现较高幅度的成长，日本、韩国厂商由于聚焦利润率较高的应用领域 +扩产意愿较弱等原因，整体产值均值降低。

3.2. 国内厂商主要通过收购切入 FPC，呈现两超强+众小格局

大陆公司主要通过收购切入 FPC。全球 FPC 行业可分为四个梯队，第一梯队为中国鹏鼎控股和日本旗胜；第二梯队为日本住友、藤仓、住友电工、M-Flex 和中国台郡；第三梯队为 必艾奇、嘉联益等；第四梯队为其他中小企业。

3.3. 海外产能退出+聚焦高端领域，利好国内 PCB/FPC 供应商

日系 PCB 厂商历年产值/占比下降，FPC 厂商经营不善拟出售 FPC 资产。日本 PCB 产值从 2008 年的 100.95 亿美元下降到 2019 年的 52.72 亿美元，占全球 PCB 比重从 21%下降至 9%，从全球前十龙头来看，旗胜 15-18 年 FPC 产值变动率为-37%，住友电工则为-54%。日系厂商 FPC 板块经营状况不善，住友电工 FPC 板块 18、19、20Q1-3 营业利润分别为 0.72、 -0.26、-1.6 亿元。

4. 软板原材料国产化空间大，PTFE 有望成为软板基材趋势

FPC 产业链包括上游原材料供应商：铜箔基材 CCL、覆盖膜 CVL、补强片、胶、电磁屏蔽 膜，还有铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜等；还有 SMT 工序提供商以及镭射钻孔机、 电镀机和曝光机等设备供应商，中游 FPC 生产商，下游为电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商，具体来看:

FCCL：是生产 FPC 的关键基材，成本占比达到 40%-50%。根据产品结构，挠性覆铜板可分为三层挠性覆铜板（3L-FCCL） 有胶型与两层挠性覆铜板（2L-FCCL）无胶型两大类；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。从产能来看，日韩为主要生产地，2018 年日本/韩国/中国大陆制造产能占比分别为 36%/22%/21%，中国大陆产能位居第三。

铜箔：则分为电解铜箔和压延铜箔，厚度上有 1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ 、1/4OZ。

覆盖膜：由离型纸、胶、和 PI 三部分组成，最终保留在产品上只有胶、和 PI 两部分。

补强：为 FPC 特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度

电磁屏蔽膜：是 FPC 抑制电磁干扰的核心材料，目前，电磁屏蔽膜主要有三种结构， 分别为导电胶型、金属合金型和微针型。

软板趋势用铁氟龙 PTFE，用于 5G 高频和 6G 规格。20 年 9 月日本住友电工开发出毫米波波段传输损耗低、柔韧性优良的氟树脂制成的柔性印刷电路板（FPC）“FLUOROCUIT”，并 成功量产。氟树脂具有低介电常数和介电损耗角正切。与越来越多地用于高频基板的液晶聚合物 (LCP) 相比，传输损耗可以进一步降低。

5. 重点关注国内软板供应链

5.1. 方邦股份：从 0 到 1 的新材料龙头，电磁屏蔽膜+超薄铜箔+FCCL 有望 受益载板基材国产化

稀缺高端电子材料厂商，技术同根打造多元化高端电子材料平台。国内首家集电磁屏蔽膜、 导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，掌握多项底层核心技术，实现从设备、工艺和配方全方面、全流程自主研发，具备技术、产品、客户三大优势。公司首先切入电 磁屏蔽膜利基市场，自主研发打破海外高端电子材料垄断，为国内第一、全球第二的电磁 屏蔽膜生产商，在技术互通客户同源逻辑下，积极进行产品拓展至导电胶、挠性覆 铜板、可剥离铜箔等，打造多元化产品矩阵。

领先电磁屏蔽膜生产商，打破海外垄断导入主流客户，5G 打开产品成长空间。公司独创微针型电磁屏蔽膜性能优异，市占率全国第一（33.42%）全球第二（19.60%），打破海外垄断并已导入主流客户且可应用于 5G 等新兴领域。作为第一梯队电磁屏蔽膜生产商，公司手握主流客户，扩产 突破产能瓶颈，有望优享行业扩张红利：5G 加速推进，未来随下游通信、汽车、消费电子 轻薄化、小型化发展、高频高速趋势渗透，电磁屏蔽膜市场规模有望保持较高增速，预计 2017 年至 2023 年电磁屏蔽膜的需求量 CAGR 达到 18.4%。

技术同根客户同源，延拓 PCB 产业链上游超薄铜箔、高端 FCCL 市场，多元化业绩增长点。 基于与电磁屏蔽膜产品客户同源、技术同根的优势，公司生产挠性覆铜板具有成本优势，并通过募投打破产能瓶颈，有望通过“老客户、新产品”思路积极拓展主流客户，打造业绩增长点。未来宏观政策扶持+5G 元器件集成化拉升高端铜箔需求+公司技术先进产品性能优异，公司有望扩大高端铜箔市场份额，相关业务业绩弹性增强。

超薄铜箔：公司锂电铜箔目前进入量产状态，相关产品将持续受益于新能源高景气，此举有效提高了产线在电子铜箔认证期间的产能利用率， 且有望带来业绩弹性。

FCCL:公司可自行制备原材料超薄铜箔，产品具备成本优势。募投后 FCCL 产能可达 60 万平方米/月，有望通过“老客户、新产品”思路积极拓展主流客户，打造业绩增长点。

电阻薄膜：公司日前公布在广州投资 2.12 亿元建设电阻薄膜生产基地，预计年产电阻 薄膜类产品 24 万平方米。电阻薄膜应用于 TWS 耳机、

5.2. 鹏鼎控股：FPC 龙头厂商，受益于苹果创新+有序扩产

全球第一大 PCB 生产企业，背靠众多优质主流客户。公司从事各类印制电路板的 设计、研发、制造与销售业务，公司为全球范围内少数同时具备各类 PCB 产品设计、研发、 制造与销售能力的专业大型厂商，拥有优质多样的 PCB 产品线，主要产品范围涵盖 FPC、 HDI、RPCB、Module、SLP、COF、Rigid Flex 等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、 消费电子及计算机类产品以及汽车及工业控制类产品，具备为不同客户提供全方位 PCB 产 品及服务的强大实力，打造了全方位的 PCB 产品一站式服务平台。目前，公司旗下拥有苹果、微软、谷歌、诺基亚、索尼、OPPO、vivo 等优质客户，2017 年已成为全球第一大 PCB 生产企业。

公司深度绑定苹果，营收 6-7 成来自苹果，持续看好苹果未来多硬件创新下公司业绩弹性。 公司作为苹果 FPC 第一梯队供应商，在苹果各个硬件内 FPC 份额为 2-3 成，持续看好苹果未来多硬件创新下公司业绩弹性。

公司有序扩产，保障未来产值增长。18 年公司上市募投 36 亿建设；1)庆鼎精密电子(淮安) 柔性多层印刷电路板扩产项目，新建FPC生产线年产能133.8万平方米，预计实现营收45.25 亿，净利润 3.61 亿；2) 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司高阶 HDI 印制电路板扩产项 目(含 SLP)，预计实现收入 22.31 亿，净利润 2.84 亿，该项目已经于 20 年大部分投产。

5.3. 景旺电子：优质 PCB 龙头，FPC 板块稳健持续发展

优质 PCB 龙头，三架马车齐驱动。景旺电子专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基 电路板的厂商，提供多品类、多样化产品，服务汽车电子、工控电源、医疗器械、无线射频等高可靠性要求的产品领域。客户包含华为、海拉、天马、OPPO、维沃（vivo）、富士康、海康威视、 冠捷、信利、中兴、霍尼韦尔、Jabil、德尔福、西门子、法雷奥、德普特等国内外知名企业。

历年业绩稳步增长，盈利能力维持。2016-2020 年营业收入由 32.83 亿元提升至 70.64 亿 元，CAGR 约为 21%，2019 年公司三大产品 RPCB、FPC、MPCB 营收分别为 35.28 亿元、 22.14 亿元、4.71 亿元，2015-2019 年营收 CAGR 分别为 20%、34%、18%。2016-2020 年 归母净利润由 5.37 亿元增至 9.21 亿元，CAGR 约达 14.4%。16-18 年，毛利率始终保持在 30%以上，维持高位，19-20 年，毛利率回落到 30%以下。

国内稀缺自主发展 FPC 厂商，收购珠海双赢协同发展。公司中长期有序扩产 FPC，未来产能有望扩充至目前的 2 倍，持续高端化公司产品结构。 21 年随着龙川 FPC 二厂的扩产，预计会释放 4 万平米/月的多层软板产能，公司 FPC 产能 进一步提升。公司软板板块持续发展，整体软板营收从 15 年 6.96 亿提升到 19 年的 22.14 亿，GAGR 为 33.5%，营收占比从 26%提升至 36%。

6. 风险提示

海外产能退出进度缓慢：FPC 供给目前主要集中在中国台湾、日本，如果海外产能退 出相对缓慢，一定程度上会影响 FPC 国产替代进度；

疫情恶化，需求不及预期：FPC 主要应用场景为智能手机、新能源汽车、AR/VR 设备、 IoT 需求，疫情升级或者持续会影响相关需求的释放；

产品品控出现问题：产品质量稳定性出现问题，对 FPC 厂商客户验证和相关产品放量 会产生不利影响。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库官网】。