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达汉电子:与华为、小米、富士康等长期合作,持续提升生产规模和技术层次


广东华恒智能科技有限公司、北京极智嘉科技股份有限公司、平安国际融资租赁有限公司与维文信《印制电路世界》融媒体携手组成“大湾区PCB/FPC企业调研团”,近日来到珠海达汉电子科技有限公司,展开调研活动。


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在座谈交流中,达汉电子董事长邱红卫向调研团一行人介绍了公司发展现状、产品特色、经营策略,并对PCB市场发展趋势、打造智能化工厂等PCB/FPC行业热题交流了观点。


珠海达汉电子科技有限公司成立于2006年,是一家专业生产双面软板、多层软板、HDI软硬结合板和IC封装载板的高新技术企业。产品广泛应用于半导体封装、移动通信、汽车电子、工控医疗等领域。达汉集团已通过了多项ISO体系认证,公司主要客户群中,包含多家国内外知名电子厂商。目前与华为、小米、三星、联想、比亚迪、富士康等企业建立了长期的合作关系。

公司十六年深耕摄像模组细分行业,从低像素到高像素,从双面软板到软硬结合板,从CSP到COB,积累了丰富的工艺技术经验。目前在该细分领域在全球位列第6名,根据CPCA发布排行榜,达汉电子名列内资PCB企业百强榜单的第88位。秉持对产品质量的不懈追求,不断完善科学管理,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、QC080000、ISO45001体系和UL安全认证。

访谈过后,调研团参观了达汉电子的生产工厂。珠海工厂年产能30万平方米,年产值三亿元人民币。公司坚持走以技术研发带动企业发展道路,不断吸收日本、台湾业界的技术和管理。

据介绍,2014年,是公司技术爆发的一年,公司导入COB/COF产品并形成批量生产能力;导入镍钯金工艺,搭配日本知名厂商药水,在产品性能及外观有充分品质保证;同年,还导入四线测试,通过对线路、孔阻值测量,可有效保证客户端品质的稳定性和一致性。2020年,公司导入盲埋孔工艺,新增减铜线、棕化线及激光钻孔等设备,同时增加填空线、VCP镀铜线。


2020年9月,公司投资五亿人民币,建设重庆工厂。建成后,年产能120万平方米,年产值达十二亿人民币。


邱红卫董事长表示,公司将继续立足精耕细分领域的市场潜力,持续加大人才引进力度,加大研发资金投入,从MSAP工艺,通盲孔填铜工艺,电镀软金工艺上寻求突破,争取在生产规模和技术层次上全面提升公司实力。


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