达汉电子：与华为、小米、富士康等长期合作，持续提升生产规模和技术层次

广东华恒智能科技有限公司、北京极智嘉科技股份有限公司、平安国际融资租赁有限公司与维文信《印制电路世界》融媒体携手组成“大湾区PCB/FPC企业调研团”，近日来到珠海达汉电子科技有限公司，展开调研活动。

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在座谈交流中，达汉电子董事长邱红卫向调研团一行人介绍了公司发展现状、产品特色、经营策略，并对PCB市场发展趋势、打造智能化工厂等PCB/FPC行业热题交流了观点。

珠海达汉电子科技有限公司成立于2006年，是一家专业生产双面软板、多层软板、HDI软硬结合板和IC封装载板的高新技术企业。产品广泛应用于半导体封装、移动通信、汽车电子、工控医疗等领域。达汉集团已通过了多项ISO体系认证，公司主要客户群中，包含多家国内外知名电子厂商。目前与华为、小米、三星、联想、比亚迪、富士康等企业建立了长期的合作关系。

公司十六年深耕摄像模组细分行业，从低像素到高像素，从双面软板到软硬结合板，从CSP到COB，积累了丰富的工艺技术经验。目前在该细分领域在全球位列第6名，根据CPCA发布排行榜，达汉电子名列内资PCB企业百强榜单的第88位。秉持对产品质量的不懈追求,不断完善科学管理，先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、QC080000、ISO45001体系和UL安全认证。

访谈过后，调研团参观了达汉电子的生产工厂。珠海工厂年产能30万平方米，年产值三亿元人民币。公司坚持走以技术研发带动企业发展道路，不断吸收日本、台湾业界的技术和管理。

据介绍，2014年，是公司技术爆发的一年，公司导入COB/COF产品并形成批量生产能力；导入镍钯金工艺，搭配日本知名厂商药水，在产品性能及外观有充分品质保证；同年，还导入四线测试，通过对线路、孔阻值测量，可有效保证客户端品质的稳定性和一致性。2020年，公司导入盲埋孔工艺，新增减铜线、棕化线及激光钻孔等设备，同时增加填空线、VCP镀铜线。